金融
半导体先进封装概念股
2024-11-30 20:5865
2024年第二季度半导体先进封装概念股研发经费排行榜如下：环旭电子(601231)研发经费总额高达8.78亿，长电科技(600584)和通富微电(002156)分别排名第二和第三，华润微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、太极实业(600667)、博威合金(601137)、兴森科技(002436)分别进入前十，其研发经费总额分别排名第4-10名。
上一篇：华为生态概念上市公司
下一篇：AI基础设施概念上市公司
扫一扫访问当前网页
关闭
同类资讯头条
-
823个月前
-
713个月前
-
1953个月前
-
583个月前
-
613个月前
-
673个月前
网站地图 Copyright by 三帝产业网
三帝产业网
打开微信右上角添加朋友中搜索公众号“”，关注即可随时随地使用服务。微信更省心！